EMC 陶瓷基板LED灯珠切割用UV减粘膜 po膜
更新时间:2023-04-06 18:29:08
价格:¥25/平方米
基膜:po
厚度:多种厚度
粘度:多种粘度
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详细介绍
EMC 陶瓷基板LED灯珠切割用UV减粘膜 po膜
适用于切割产品: EMC或陶瓷基板的LED灯珠,QFN,PCB,封装好的半导体芯片Package,PLC元器件,光纤头元器件,玻璃滤光片等
特点:
1、选用PO基材,有一定的柔软性,与产品贴合度更好,可以在切割的过程中保护产品,防止飞料。
2、UV前粘性较高,UV后可使粘性大幅降低至几克,捡拾时晶片不飞散,不残胶。
3、保持晶粒在切割中的完整,(无任何晶粒流失)減少切割中所产生的崩碎。
4、确保晶粒在正常传送过程中不会有位移、掉落的情形,水不会渗入晶粒与胶帶之间。
5、基材厚度选择多样性,可按客户要求定制开发。
6、对EMC(Epoxy Molding Compound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有优质的贴附性;
我们的特点:强大的研发实力,可根据客户的实际需求研发定制所需产品!
品质特点:
秉承“为客户创造价值”的创业理念,生产过程严格执行工艺流程,从产品的生产到包装均经过严格检测,确保了电子保护膜的性能,品质均能达到标准。
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